旷达科技()08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司在chiplet封测这块有布局吗？公司能介绍下3D封测技术吗？适用于chiplet封测不？

旷达科技董秘：芯投微及NSD主要产品的封装形式采用晶圆级封装，是一种3D封装技术，与chiplet应用不同。

投资者：我公司有先进封装相关技术吗？

旷达科技董秘：芯投微的控股子公司NSD拥有完整的WLP-SAW滤波器的知识产权和独立技术。

投资者：请问董秘，贵公司的可再生能源5亿补贴，大概什么时候能够发下来啊？国家有相关的公告和时间表没？

旷达科技董秘：有关补贴情况，请

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