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失效分析赵工半导体工程师-04-:41发表于北京

这几天无损检测x-ray咨询激增，为满足更多用户需求，北软检测芯片实验室作为独立第三方实验室，有专业的技术，成套的检测设备，经验丰富的专业人员。高效的协同效率。解决用户检测多样化，就近服务的要求。0.5小时起出结果。

一、X-ray是什么？

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光无损检测)注意事项：

受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不是每个方案都能发现想要的结果，实际测试结果原图当时发送。

四、送样地址

赵工

六

北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼北软检测

来源：失效分析可靠性测试

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